快速结论
Quick Take: 招标清单只写「服务器、交换机、存储」,买回来的是三套不同的配置,和一份没有意义的价格比较。每行写满 9 个字段——功能、性能下限、数量带单位、接口和光模块、授权年限、功率与散热、质保、交付窗口、验收测试——再加一张偏离表和一列替代价格。这样各家的差只在价格和交期,不在买什么。
你写的不是文书,是评标委员会将来能比什么。先花两小时在清单上,还是后面花一轮重招,自己选。把草稿条款发来,我们把会收回不可比报价的行先标出来,赶在开标之前。
整包一份 RFQ，会出什么事？
Quick Answer: GPU 有日期。光模块和 CDU 是 TBD——TBD 变成关键路径。
典型场景：项目把一张 BOM 丢给一家「整包」联系人。回复把 HGX 节点报清楚，OSFP 与 CDU 写成渠道待定。财务只比 GPU 价。十几周后机器到了，模块没有，液冷环没收尾。这是典型场景，不是某个具体客户。
这是询价结构问题。AI Infrastructure 厂商采购篇写明：BOM 验证后按供应链拆 RFQ——算力、网络、机房渠道不同、交期不同；光模块常再拆；最长交期行（常是光模块或冷却环）卡住上线。
这一页讲 RFQ 怎么拆包。ConnectX 先下几周见兄弟页；这里决定出门几份询价。政企招标也可在技术条款里要求投标按三包分列，避免「总价最低但缺行」。
三包——每份 RFQ 必须带什么
Quick Answer: 商业骨架相同；渠道与料类不同。
| RFQ 包 | 常见行 | 主渠道 | 必须写明 |
|---|---|---|---|
| 算力 (C) | GPU 节点 / NVL 机架 | OEM / ODM / 集成 | SKU、数量、码头、日期、分批、Incoterms+地点、SLA |
| 网络 (N) | 交换、SuperNIC、光模块、线缆 | 网络渠道 | 同上 + 光模块/线缆备件；光模块可再拆小包 |
| 机房 (F) | CDU、歧管、冷板、RDHx、PDU、机架 | 机械 / 设施 | 同上 + 热负荷；机房就绪日历 |
仅为行类示意，不是报价目录。交期与货源随分配变动，待确认。跨包规则：网卡数 = 端口数 = 线缆数；光模块形态与拉距跟拓扑走。
「按供应链拆 RFQ」是什么意思？
Quick Answer: 三份可定价、可落日期、可写条款的询价——不是同一张表群发给所有人。
定义：已验证 BOM 之后，拆分 RFQ 是指面向真正能报价并履约的渠道，分别发出算力、网络、机房（或更多）询价。每份带料号、数量、场地、日期、Incoterms 与服务条款，以便 PO 能锁死。
好比装修：不会只给电器店发一份询价，同时包办橱柜、燃气管和烟机。工种不同、交期不同，验收日只有一个。集群是机架尺度上的同一逻辑。
每包都要写 Incoterms 与具名地点，不要留供应商默认。比的是落地成本，不是裸单价。专票与合同主体也按包对齐，避免到货后开票主体对不上。
做出三包 RFQ，6 步怎么走？
Quick Answer: 验 BOM → 打标 → 对渠 → 同字段 → 长交期先发 → 跨包授标。
- 第 1 步 — 先冻结已验证 BOM — 网卡、端口、线缆、光模块拉距、功率与热负荷对数齐之前，不发 RFQ。
- 第 2 步 — 每行打标 C / N / F — 算力 / 网络 / 机房。服务器 SKU 里的光模块若分配走网络渠道，仍归 N。
- 第 3 步 — 三份 RFQ 发给对的渠道 — 节点找 OEM/集成；交换/网卡/光模块找网络渠道；CDU/歧管/PDU/机架找机械厂商。
- 第 4 步 — 商业字段三包同拷 — 场地、码头限制、目标窗、分批规则、Incoterms+具名地点、质保等级。
- 第 5 步 — 长交期包先发 — 光模块与液冷环常卡验收——不是 GPU 行。盯它们最紧。
- 第 6 步 — 跨包比完再授标 — 每包看落地成本、交期、单一货源风险；算力便宜但光模块没日期，整包无效。
小步先行：打开现有整包询价，给每行涂 C/N/F。若一种颜色占 90%、另两种空着，你还没有集群询价——只有服务器询价。
谁必须拆，谁可以仍用一包？
Quick Answer: 液冷多机架 GPU：必须拆。确认现货的小规模风冷 POC：若光模块已同价带日期，一包或可。
GB300 / B300 液冷集群。机房 RFQ 与算力同日启动。白手套码头约束写进算力包与机房包。
InfiniBand 或 Spectrum-X。网络 RFQ（常再拆光模块）不晚于算力——绝不能等节点已在途再问模块。
- 适合：多渠道供货；液冷；光模块在分配；有固定上线日；招标要比可核对分项。
- 不适合：纯云无硬件 PO；单一现货套装且每行已书面日期。
整包 RFQ 常见坑
Quick Answer: 光模块 TBD、CDU 订晚、Incoterms 空白、跨包数量漂移。
| 坑 | 后果 | 解法 |
|---|---|---|
| 一份超级 RFQ | 光模块/CDU 标 TBD | 三渠道分包 |
| 只授标算力 | 关键路径无主 | N/F 并行授标与跟踪 |
| 光模块无备件行 | 失效率吃端口 | 网络包加备件 |
| Incoterms 空白 | 码头争责任 | 每包具名地点 |
| 数量漂移 | 网卡≠端口≠线 | 每日跨包对账 |
| 机房晚于算力发货 | 箱子等暗环路 | F 包第一天发出 |
常见问题
Quick Answer: 招标 BOM 是发标方的比价基准:同样的行、同样的单位、同样的授权年限。投标用偏离表答,委员会比行不比总价。
因为算力、网络、机房走不同授权渠道、不同交期。整包报价常把 GPU 报清楚，光模块或 CDU 写成 TBD——TBD 往往才是关键路径。AI Infrastructure 采购指引：BOM 验证后按供应链拆 RFQ。
GPU 节点或机架系统（OEM/ODM/集成商）、数量、备件、到货地与码头约束、目标窗与是否允许分批、质保/SLA/RMA，以及 Incoterms 与具名地点。料号写厂商 SKU，有则加 NVIDIA 认证 SKU。
交换机、SuperNIC、光模块与线缆——多走网络渠道，不是服务器 OEM 报价附带一句。光模块常因分配风险再拆一份。光模块与线缆要带备件行。
CDU、歧管、冷板、快接头、RDHx、PDU、机架等机械/设施供应链。日期对齐机房就绪——液冷环订晚了，GPU 到了也上不了电。
跨包对账，不在一个文件里自嗨：网卡数 = 交换端口 = 线缆数；光模块形态与拉距跟拓扑一致。一份改数量，另两份当天同步。
能。发来已验证 BOM 与拓扑说明，一个工作日内返回 C/N/F 地图与缺字段清单。市场报道周数一律待确认，正式落在带日期报价上，可开 13% 专票。
参考文献
Quick Answer: 买家行为数字来自 G2 与 TechnologyMatch 的 2026 调研;招标规模来自 DoNews 对 2026 年前 7 个月中标的跟踪。2026 年 10 月 21 日核对。
关键结论
Key Takeaway: 已验证的 AI 集群 BOM 仍要三份 RFQ——算力、网络、机房——渠道与交期不同；光模块与液冷常卡住上线。滔涵一个工作日内返回 C/N/F 地图；交期待确认，可开 13% 增值税专票。