快速结论
快速结论:把 PowerEdge R670 当新平台。先选 E-core 或 P-core,再定内存速率,再定盘笼。照抄 R660 清单会订到 Xeon 6 机箱装不上的料。政企请先冻双规比选对等料单,再谈 13% 增值税专票。
R670 是什么(不是什么)
定义:戴尔 PowerEdge R670 是 1U 双路机架服务器,搭两颗 Intel Xeon 6——E-core(单颗最高约 144 核)或 P-core(单颗最高约 86 核)。它不是刷了 BIOS 的 R660。CPU、内存世代与盘托架均不可与 R660 互换。
把 R660 BOM 贴到 R670,就像柴油加进汽油车:外观都是 1U,燃料体系不同。CXL 2.0 仅 Xeon 6 P-core 支持(技术指南)。可选直冷(DLC)只针对标注必须的 CPU。
适用:新建 1U 虚拟化或高密 NVMe。
不适用:需要超过 3×75 W 单宽 GPU 的算力箱。信创对比时把 R670 写成进口双路,不要标成国产替代。
采购必须冻结的规格
| 项目 | 公开数字 | 采购提示 |
|---|---|---|
| 形态 / 插座 | 1U / 2× Xeon 6 | 写明 E 或 P |
| E-core 样例 | 6710E 64C 205W DDR5-5600;6756E 128C 225W DDR5-6400 | 以报价精确 CPU PID 为准 |
| P-core 样例 | 6787P 86C 350W DDR5-6400;6767P 类 | 仅 P-core 谈 CXL 2.0 |
| 内存 | 32×DDR5 / 最大 8 TB / 最高 6400 MT/s | 每 CPU 16 条 |
| 存储选项 | 最多 8/16/20 E3.S;最多 8×2.5;最多 10×2.5 SATA;最多 2 后置 E3.S | 前/后 I/O 不同机箱 |
| PCIe / OCP / GPU | 最多 3×16 Gen5;2×OCP 3.0;最多 3×75W SW GPU | DPU 样例 BlueField-3 B3220 |
| 电源样例 | 1400W -48VDC;1800W HLAC Ti;1500W 277Vac/HVDC Ti | 勿编造 1100W |
| 固件样例 | 6787P/6767P 需 iDRAC 1.20.25.00、BIOS 1.2.6、FPGA 107.114.104 | 旧 iDRAC 点不亮新 P-core |
R670 vs R660:一张 BOM 为何翻车
| 维度 | R670 | R660(对照) |
|---|---|---|
| CPU 世代 | Intel Xeon 6(E 或 P) | 第 4/5 代至强可扩展类 |
| 内存 | 32×DDR5 最高 6400 | 不可直插 R670 |
| 盘托架 | E3.S / 2.5 选项 | 托架不互通 |
| CXL | 仅 P-core | 勿按 R660 习惯假设 |
| 报价规则 | 新平台工作表 | 若仍采购则单独一行 |
下单前 BOM 清单
- CPU 字母:E-core 或 P-core + 日期报价上的精确 PID。
- 内存条数、容量、MT/s 与该 CPU 匹配。
- 盘笼:E3.S 或 2.5 寸;前 I/O 或后 I/O。
- PCIe / OCP / GPU / DPU 不超公开包络。
- 电源用公开样例——勿编造瓦数料号。
- 仅当戴尔标注必须时才报 DLC。
- 旧机箱上新 P-core 时核 iDRAC/BIOS 下限。
- 若仍有 R660:第二行、另一套选配。
操作步骤:按负载做 R670 询价,别抄 R660 表
- 第1步 — 先选 E-core 或 P-core。 先定 Xeon 6 字母——内存速率与 CXL 跟着走。
- 第2步 — 锁内存图。 32 条 DDR5,每 CPU 16 条,最大 8 TB;按 CPU 确认 MT/s。
- 第3步 — 选定盘笼。 E3.S 与 2.5 寸、前 I/O 与后 I/O 不是同一机箱——禁止粘贴 R660 托架。
- 第4步 — 核对 DLC 与固件。 戴尔标注必须 DLC 才报价;P-core 样例核对 iDRAC/BIOS 下限。
- 第5步 — 混编机队分行。 残留 R660 单独一行——禁止一张选配表硬套。
- 第6步 — 对等料单。 双规比选前冻结对等 BOM,再询 13% 增值税专票。
联系滔涵 做政企 R670 BOM 核验,支持 13% 增值税专票——主推国内交付,不以香港本地现货作主 CTA。
真实落地场景
1)1U 虚拟化刷新
采购把 R660 CPU/内存行贴到 R670。配置器报错。改法:先选 E/P,再定内存速率。
2)E3.S 与 2.5 寸错配
存储按 2.5 寸备盘,机箱是 E3.S。盘插不进。改法:对等料单先冻盘笼类型。
3)混编机队一张表
新 R670 与残留 R660 共用选配矩阵。到货混乱。改法:两行两套选配。
政企采购口径补充
双规比选技术偏离表里,把「R670」与「R660」分成两行技术参数。评审人看到同一张选配矩阵混写两代 CPU,往往会直接记偏离。13% 增值税专票开具前,先让商务与技术确认:E-core 还是 P-core、内存 MT/s、盘笼是 E3.S 还是 2.5 寸、是否需要 DLC。国内交付语境下,滔涵按对等料单协助核验;不以香港本地现货作为主推卖点。
运维侧最怕的是「看起来能上电、业务窗口却对不上」。旧机箱刷了新 P-core,若 iDRAC / BIOS 低于戴尔公开下限,POST 直接失败。采购侧最怕的是分销按 R660 习惯报一套托架。架构侧则要在 CXL、OCP 与 GPU 75 W 上限之间取舍。三方用同一张冻结表签字,比事后改 PO 便宜得多。
若项目仍保留部分 R660 作为备件或扩容缓冲,请在询价封面写「混编机队,两行两套选配」。这样仓库收货、财务入账与双规比选评分都不会把两代料号揉成一行。
常见问题
R670 是不是更快的 R660?
一定要液冷吗?
内存最大多少?
一张单能混 R670 和 R660 吗?
参考链接
关键要点
关键要点:R670 是新的 Xeon 6 平台,禁止照抄 R660 BOM。先锁 E/P、内存速率与盘笼再谈价。滔涵在料单冻结后支持双规比选与 13% 增值税专票。
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